不良外观：修复方法:重新焊接气孔
焊接方式
发生原因
防止措施
手工电弧焊
(1)焊条不良或潮湿.(2)焊件有水分、油污或锈.(3)焊接速度太快.(4)电流太强.(5)电弧长度不适合.(6)焊件厚度大,金属冷却过速.
(1)选用适当的焊条并注意烘干.(2)焊接前清洁被焊部份.(3)降低焊接速度,使内部气体容易逸出.(4)使用厂商建议适当电流.(5)调整适当电弧长度.(6)施行适当的预热工作.
CO2气体保护焊
(1)母材不洁.(2)焊丝有锈或焊药潮湿.(3)点焊不良,焊丝选择不当.(4)干伸长度太长,CO2气体保护不周密.(5)风速较大,无挡风装置.(6)焊接速度太快,冷却快速.(7)火花飞溅粘在喷嘴,造成气体乱流.(8)气体纯度不良,含杂物多(特别含水分).
(1)焊接前注意清洁被焊部位.(2)选用适当的焊丝并注意保持干燥.(3)点焊焊道不得有缺陷,同时要清洁干净,且使用焊丝尺寸要适当.(4)减小干伸长度,调整适当气体流量.(5)加装挡风设备.(6)降低速度使内部气体逸出.(7)注意清除喷嘴处焊渣,并涂以飞溅附着防止剂,以延长喷嘴寿命.(8)CO2纯度为99.98%以上,水分为0.%以下.
埋弧焊接
(1)焊缝有锈、氧化膜、油脂等有机物的杂质.(2)焊剂潮湿.(3)焊剂受污染.(4)焊接速度过快.(5)焊剂高度不足.(6)焊剂高度过大,使气体不易逸出(特别在焊剂粒度细的情形).(7)焊丝生锈或沾有油污.(8)极性不适当(特别在对接时受污染会产生气孔).
(1)焊缝需研磨或以火焰烧除,再以钢丝刷清除.(2)约需℃干燥(3)注意焊剂的储存及焊接部位附近地区的清洁,以免杂物混入.(4)降低焊接速度.(5)焊剂出口橡皮管口要调整高些.(6)焊剂出口橡皮管要调整低些,在自动焊接情形适当高度30-40mm.(7)换用清洁焊丝.(8)将直流正接(DC-)改为直流反接(DC+).
设备不良
(1)减压表冷却,气体无法流出.(2)喷嘴被火花飞溅物堵塞.(3)焊丝有油、锈.
(1)气体调节器无附电热器时,要加装电热器,同时检查表之流量.(2)经常清除喷嘴飞溅物.并且涂以飞溅附着防止剂.(3)焊丝贮存或安装焊丝时不可触及油类.
自保护药芯焊丝
(1)电压过高.(2)焊丝突出长度过短.(3)钢板表面有锈蚀、油漆、水分.(4)焊枪拖曳角倾斜太多.(5)移行速度太快,尤其横焊.
(1)降低电压.(2)依各种焊丝说明使用.(3)焊前清除干净.(4)减少拖曳角至约0-20°.(5)调整适当.
咬边
焊接方式
发生原因
防止措施
手工电弧焊
(1)电流太强.(2)焊条不适合.(3)电弧过长.(4)操作方法不当.(5)母材不洁.(6)母材过热.
(1)使用较低电流.(2)选用适当种类及大小之焊条.(3)保持适当的弧长.(4)采用正确的角度,较慢的速度,较短的电弧及较窄的运行法.(5)清除母材油渍或锈.(6)使用直径较小之焊条.
CO2气体保护焊
(1)电弧过长,焊接速度太快.(2)角焊时,焊条对准部位不正确.(3)立焊摆动或操作不良,使焊道二边填补不足产生咬边.
(1)降低电弧长度及速度.(2)在水平角焊时,焊丝位置应离交点1-2mm.(3)改正操作方法.
夹渣
焊接方式
发生原因
防止措施
手工电弧焊
(1)前层焊渣未完全清除.(2)焊接电流太低.(3)焊接速度太慢.(4)焊条摆动过宽.(5)焊缝组合及设计不良.
(1)彻底清除前层焊渣.(2)采用较高电流.(3)提高焊接速度.(4)减少焊条摆动宽度.(5)改正适当坡口角度及间隙.
CO2气体电弧焊
(1)母材倾斜(下坡)使焊渣超前.(2)前一道焊接后,焊渣未清洁干净.(3)电流过小,速度慢,焊着量多.(4)用前进法焊接,开槽内焊渣超前甚多.
(1)尽可能将焊件放置水平位置.(2)注意每道焊道之清洁.(3)增加电流和焊速,使焊渣容易浮起.(4)提高焊接速度
埋弧焊接
(1)焊接方向朝母材倾斜方向,因此焊渣流动超前.(2)多层焊接时,开槽面受焊丝溶入,焊丝过于靠近开槽的侧边.(3)在焊接起点有导板处易产生夹渣.(4)电流过小,第二层间有焊渣留存,在焊接薄板时容易产生裂纹.(5)焊接速度过低,使焊渣超前.(6)最后完成层电弧电压过高,使得游离焊渣在焊道端头产生搅卷.
(1)焊接改向相反方向焊接,或将母材尽可能改成水平方向焊接.(2)开槽侧面和焊丝之间距离,最少要大于焊丝直径以上.(3)导板厚度及开槽形状,需与母材相同.(4)提高焊接电流,使残留焊渣容易熔化.(5)增加焊接电流及焊接速度.(6)减小电压或提高焊速,必要时盖面层由单道焊改为多道焊接.
自保护药芯焊丝
(1)电弧电压过低.(2)焊丝摆弧不当.(3)焊丝伸出过长.(4)电流过低,焊接速度过慢.(5)第一道焊渣,未充分清除.(6)第一道结合不良.(7)坡口太狭窄.(8)焊缝向下倾斜.
(1)调整适当.(2)加多练习.(3)依各种焊丝使用说明.(4)调整焊接参数.(5)完全清除(6)使用适当电压,注意摆弧.(7)改正适当坡口角度及间隙.(8)放平,或移行速度加快.
未焊透
焊接方式
发生原因
防止措施
手工电弧焊
(1)焊条选用不当.(2)电流太低.(3)焊接速度太快温度上升不够,又进行速度太慢电弧冲力被焊渣所阻挡,不能给予母材.(4)焊缝设计及组合不正确.
(1)选用较具渗透力的焊条.(2)使用适当电流.(3)改用适当焊接速度.(4)增加开槽度数,增加间隙,并减少根深.
CO2气体保护焊
(1)电弧过小,焊接速度过低.(2)电弧过长.(3)开槽设计不良.
(1)增加焊接电流和速度.(2)降低电弧长度.(3)增加开槽度数.增加间隙减少根深.
自保护药芯焊丝
(1)电流太低.(2)焊接速度太慢.(3)电压太高.(4)摆弧不当.(5)坡口角度不当.
(1)提高电流.(2)提高焊接速度.(3)降低电压.(4)多加练习.(5)采用开槽角度大一点.
裂纹
焊接方式
发生原因
防止措施
手工电弧焊
(1)焊件含有过高的碳、锰等合金元素.(2)焊条品质不良或潮湿.(3)焊缝拘束应力过大.(4)母条材质含硫过高不适于焊接.(5)施工准备不足.(6)母材厚度较大,冷却过速.(7)电流太强.(8)首道焊道不足抵抗收缩应力.
(1)使用低氢系焊条.(2)使用适宜焊条,并注意干燥.(3)改良结构设计,注意焊接顺序,焊接后进行热处理.(4)避免使用不良钢材.(5)焊接时需考虑预热或后热.(6)预热母材,焊后缓冷.(7)使用适当电流.(8)首道焊接之焊着金属须充分抵抗收缩应力.
CO2气体保护焊
(1)开槽角度过小,在大电流焊接时,产生梨形和焊道裂纹.(2)母材含碳量和其它合金量过高(焊道及热影区).(3)多层焊接时,第一层焊道过小.(4)焊接顺序不当,产生拘束力过强.(5)焊丝潮湿,氢气侵入焊道.(6)套板密接不良,形成高低不平,致应力集中.(7)因第一层焊接量过多,冷却缓慢(不锈钢,铝合金等).
(1)注意适当开槽角度与电流的配合,必要时要加大开槽角度.(2)采用含碳量低的焊条.(3)第一道焊着金属须充分能抵抗收缩应力.(4)改良结构设计,注意焊接顺序,焊后进行热处理.(5)注意焊丝保存.(6)注意焊件组合之精度.(7)注意正确的电流及焊接速度.
埋弧焊接
(1)对焊缝母材所用的焊丝和焊剂之配合不适当(母材含碳量过大,焊丝金属含锰量太少).(2)焊道急速冷却,使热影响区发生硬化.(3)焊丝含碳、硫量过大.(4)在多层焊接之第一层所生焊道力,不足抵抗收缩应力.(5)在角焊时过深的渗透或偏析.(6)焊接施工顺序不正确,母材拘束力大.(7)焊道形状不适当,焊道宽度与焊道深度比例过大或过小.
(1)使用含锰量较高的焊丝,在母材含碳量多时,要有预热之措施.(2)焊接电流及电压需增加,焊接速度降低,母材需加热措施.(3)更换焊丝.(4)第一层焊道之焊着金属须充分抵抗收缩应力.(5)将焊接电流及焊接速度减低,改变极性.(6)注意规定的施工方法,并予焊接操作施工指导.(7)焊道宽度与深度的比例约为1：1：25,电流降低,电压加大.
变形
焊接方式
发生原因
防止措施
手焊、CO2气体保护焊、自保护药芯焊丝焊接、自动埋弧焊接.
(1)焊接层数太多.(2)焊接顺序不当.(3)施工准备不足.(4)母材冷却过速.(5)母材过热.(薄板)(6)焊缝设计不当.(7)焊着金属过多.(8)拘束方式不确实.
(1)使用直径较大之焊条及较高电流.(2)改正焊接顺序(3)焊接前,使用夹具将焊件固定以免发生翘曲.(4)避免冷却过速或预热母材.(5)选用穿透力低之焊材.(6)减少焊缝间隙,减少开槽度数.(7)注意焊接尺寸,不使焊道过大.(8)注意防止变形的固定措施.
其他缺陷
缺陷名称
发生原因
防止措施
搭叠(Overlap)
(1)电流太低.(2)焊接速度太慢.
(1)使用适当的电流.(2)使用适合的速度.
焊道外观形状不良(BadAppearance)
(1)焊条不良.(2)操作方法不适.(3)焊接电流过高,焊条直径过粗.(4)焊件过热.
(5)焊道内,熔填方法不良.(6)导电嘴磨耗.(7)焊丝伸出长度不变.
(1)选用适当大小良好的干燥焊条.(2)采用均匀适当之速度及焊接顺序.(3)选用适当电流及适当直径的焊接.(4)降低电流.(5)多加练习.(6)更换导电嘴.(7)保持定长、熟练.
凹痕(Pit)
(1)使用焊条不当.(2)焊条潮湿.(3)母材冷却过速.(4)焊条不洁及焊件的偏析.(5)焊件含碳、锰成分过高.
(1)使用适当焊条,如无法消除时用低氢型焊条.(2)使用干燥过的焊条.(3)减低焊接速度,避免急冷,最好施以预热或后热.(4)使用良好低氢型焊条.(5)使用盐基度较高焊条.
偏弧(ArcBlow)
(1)在直流电焊时,焊件所生磁场不均,使电弧偏向.(2)接地线位置不佳.(3)焊枪拖曳角太大.(4)焊丝伸出长度太短.(5)电压太高,电弧太长.(6)电流太大.(7)焊接速度太快.
(1)电弧偏向一方置一地线.·正对偏向一方焊接.·采用短电弧.·改正磁场使趋均一.·改用交流电焊(2)调整接地线位置.
(3)减小焊枪拖曳角.(4)增长焊丝伸出长度.(5)降低电压及电弧.(6)调整使用适当电流.(7)焊接速度变慢.
烧穿
(1)在有开槽焊接时,电流过大.(2)因开槽不良焊缝间隙太大.
(1)降低电流.(2)减少焊缝间隙.
焊道不均匀
(1)导电嘴磨损,焊丝输出产生摇摆.(2)焊枪操作不熟练.
(1)将焊接导电嘴换新使用.(2)多加操作练习.
焊泪
(1)电流过大,焊接速度太慢.(2)电弧太短,焊道高.(3)焊丝对准位置不适当.(角焊时)
(1)选用正确电流及焊接速度.(2)提高电弧长度.(3)焊丝不可离交点太远.
火花飞溅过多
(1)焊条不良.(2)电弧太长.(3)电流太高或太低.(4)电弧电压太高或太低.(5)焊丝突出过长.(6)焊枪倾斜过度,拖曳角太大.(7)焊丝过度吸湿.(8)焊机情况不良.
(1)采用干燥合适之焊条.(2)使用较短之电弧.(3)使用适当之电流.(4)调整适当.(5)依各种焊丝使用说明.(6)尽可能保持垂直,避免过度倾斜.(7)注意仓库保管条件.(8)修理,平日注意保养.
焊道成蛇行状
(1)焊丝伸出过长.(2)焊丝扭曲.(3)直线操作不良.
(1)采用适当的长度,例如实心焊丝在大电流时伸出长20-25mm.在自保护焊接时伸出长度约为40-50mm.(2)更换新焊丝或将扭曲予以校正.(3)在直线操作时,焊枪要保持垂直.
电弧不稳定
(1)焊枪前端之导电嘴比焊丝心径大太多.(2)导电嘴发生磨损.(3)焊丝发生卷曲.(4)焊丝输送机回转不顺.(5)焊丝输送轮子沟槽磨损.(6)加压轮子压紧不良.(7)导管接头阻力太大.
(1)焊丝心径必须与导电嘴配合.(2)更换导电嘴.(3)将焊丝卷曲拉直.
(4)将输送机轴加油,使回转润滑.(5)更换输送轮.(6)压力要适当,太松送线不良,太紧焊丝损坏.(7)导管弯曲过大,调整减少弯曲量.
喷嘴与母材间发生电弧
(1)喷嘴,导管或导电嘴间发生短路.
(1)火花飞溅物粘及喷嘴过多须除去,或是使用焊枪有绝缘保护之陶瓷管.
焊枪喷嘴过热
(1)冷却水不能充分流出.(2)电流过大.
(1)冷却水管不通,如冷却水管阻塞,必须清除使水压提升流量正常.(2)焊枪使用在容许电流范围及使用率之内.
焊丝粘住导电嘴
(1)导电嘴与母材间的距离过短.(2)导管阻力过大,送线不良.(3)电流太小,电压太大.
(1)使用适当距离或稍为长些来起弧,然后调整到适当距离.(2)清除导管内部,使能平稳输送.(3)调整适当电流,电压值.
孙思邈历览前代医籍，以方书浩博，简册繁重，难于寻检。他根据自己在医药学上的研究和实践，删繁就简，编为《千金方》，“以为人命至重，有贵千金，一方之济，德踰于此”。（《千金要方序》）是书简易实用，可以救急，故曰《备急千金要方》。这部书包括对疾病的诊断、治疗、预防、卫生等各方面，尤其注重对妇科、儿科疾病的治疗，所以把妇人方、少儿方列于全书之首。他又把晚年的经验总结起来，撰成《千金翼方》三十卷，作为《千金要方》的补充，书中收载了当时所用药物八百余种，对其中二百多种药物的采集、炮制等不仅作了详细的记述，并且补充了许多治疗方法。孙思邈认为食物对养生、治病的作用是很重要的，他在《千金方》中特别列出《食治》一门，详细介绍了谷、肉、果、菜等食物疗病的作用。并注重饮食卫生，如主张“食欲数而少”（《千金要方?养性》），即多餐少吃，“熟嚼”，不吃陈腐的东西，食毕要嗽口，以及“食止，行数百步”（《摄养枕中方》），等等。他认为作医生的应当先了解病源，“知其所犯，以食治之，食疗不愈，然后命药”。（《千金要方?食治》）他说:“药、食两攻，则病勿逃矣。”（《千金翼方?养性》）还主张把药物与针灸结合起来治病，所谓“汤药攻其内，针灸攻其外”（《千金翼方?针灸》），这是医学上提倡综合治疗法的先声。当然还应指出这些书里还夹杂一些*神迷信的糟粕，这正是作为道教徒的孙思邈的宗教世界观的局限性。
明正统《道藏》中所收医药类书籍自《*帝内经素问》、《八十一难经》以及上述之《肘后方》、《千金方》等约二十部，但还有一些道教医籍如张三丰《仙传方》、赵宜真《济急仙方》、邵真人《青囊杂纂》、臞仙《寿域神方》等都未收入。总之，道教是重视医药的，虽然其出发点是为了宗教上的求仙长生，但其内容包含有不少科学的有价值的东西，应该引起重视，加以发掘整理。
一、道教与医药
道教为了达到成仙长生的目的，首先得却病延年，而医药的作用也在治病、防病、延寿。所以，医药成为仙道修炼的重要方术之一，凡是学道求仙的人必须懂得医药，医药成为有知识的道教徒的必修功课。道教徒把药分为上中下三品，认为上品药服之可以使人成仙，长生不死。《抱朴子?对俗篇》说:“知上药之延命，故服其药以求仙。”中品药可以养生延年，下品药才用来治病。上药中的上上品就是道教的金丹大药，葛洪说九鼎神丹服之都可以成仙，如云:“九转之丹，服之一日得仙。”还丹“服之一刀圭，即白日升天。”（《抱朴子?金丹》）但是这种金丹是经不住实践检验的，历史上许多求仙心切的人，吃了金丹大药，不仅没有成仙，反而中*死亡，不仅不能延年，反而短命。所以古诗上说:“服食求神仙，多为药所误”。历史上服丹而死的事例不少。唐朝诸帝，如宪宗、穆宗、武宗、宣宗都是服丹药中*死的。①五代时南唐烈祖李昪使道士史守冲等炼金石为丹。李昪服金丹中*，临死时给他的儿子齐王李璟说:“吾服金石欲延年，反以速死，汝宜视以为戒。”（《南唐书?烈祖本纪》）自宋以后炼外丹服食术求仙之风才日渐衰微。隋唐以前由于道士一直追求金丹妙药，总是千方百计地去寻找长生不死的“上药”，这种“上药”事实上是没有的，上药不可得，只好退而求其次，找寻可以延年益寿、治病养生的中、下药。为了服食，必须懂得医药，所以道教徒中如葛洪、陶弘景、孙思邈等都是著名的医药学家。
《神农本草经》是战国、秦、汉以来药物知识的总结。这部书里就带有明显的方士和仙道的色彩。它把药物分为上、中、下三品。上品药一百二十种，久服可以轻身益气，不老延年。中品药百二十种，可以抗御疾病，补虚弱。下品药百二十五种，可以除寒热邪气，破积聚。葛洪引《神农四经》说:“上药令人身安命延，升为天神，遨游上下，使役万灵，体生羽毛，行厨立至。……中药养性（生），下药除病”。（《抱朴子?仙药》）可见上药就是修道求仙所追求的，这些药物大都出战国秦汉时方士所传，其中对好些药物都说:“不老神仙”，“长生不老”就是证明。在《汉书?艺文志》里就把“医经”、“经方”、“房中”、“神仙”四类书同列于方技略，正说明古代迷信与科学是互相杂糅混在一起的。在上品药物中列于首位的就是历代方士奉为仙丹妙药的丹砂。葛洪说:“仙药之上者丹砂”。（《抱朴子?仙药》）“丹砂烧之成水银，积变又还成丹砂，其去凡草木亦远矣，故能令人长生。”（《抱朴子?金丹》）葛洪在炼丹中做过这样的实验，把丹砂（HgS）加热离解出水银，水银和硫*反应，加热升华，又生成丹砂。道士们不理解其中的化学反应，把它看得很神秘，视为仙丹，结果许多人服之中*而死。李时珍批判道:“水银乃至阴之精，禀沉着之性。得凡火锻炼，则飞腾灵变，得人气熏蒸，则入骨钻筋，绝阳蚀脑，阴*之物，无似之者。……《抱朴子》以为长生之药。六朝以下贪生者服食，致成废笃而丧厥躯，不知若干人矣。方士固不足道，《本草》其可妄言哉!”（《本草纲目》卷九水银条）
葛洪（-年）丹阳句容（江苏句容县）人。他“综练医术”，（《晋书》本传）是著名的医药学家。葛洪医药方面的著作有《玉函方》一百卷，《肘后要急方》四卷，《神仙服食药方》十卷，《黑发酒方》一卷等。他感到医药的方书卷帙烦重，加以选辑整理，编撰成《玉函方》一百卷。又将方便经验方编撰为《肘后要急方》，用以救急，便于携带，可以悬于肘后，故又名《肘后救卒方》，简称《肘后方》。它包括传染病、慢性病、外科、眼科、小儿科及兽医等各方面。对各种病的起源、病状、治疗方法都有所叙述。如其中关于痘症（天花）流行和结核病的记述是世界医学史上最早的记载。又提出用狂犬脑敷贴伤口来治疗狂犬病的方法，这也为后来科学证明狂犬脑里含有抗狂犬病*的物质。《肘后方》经陶弘景增补为《肘后百一方》，“取佛书人有四大，一大辄有一百一病之义名之”（《直斋书录解题》）。以后金代杨用道又取唐慎微《证类本草》中所附药方，加以增补，名为《附广肘后备急方》，足见这部书为历代医学家所重视。
陶弘景（-年）丹阳秣陵（江苏南京）人。弘景知识广博，是南朝著名的道教学者。史称其尤明“医术本草”。（《梁书》本传）他的医药学著作有《本草集注》，增补葛洪《肘后方》为《肘后百一方》，还有《药总诀》、《效验施用药方》、《集金丹*白要方》、《服草木杂药法》、《灵方秘奥》等。
如上所述，由汉代结集的一部古代药典《神农本草经》载有药物三百六十五种，分为上中下三品，这一分类法受炼丹方士的影响，认为上品药服之可以成仙，显然是不科学的。《本草》经过汉魏晋以来的历代传抄，字义残缺，品次错杂，弄得很混乱。陶弘景是精通药物学的，他在《本草》学上的贡献是:（一）整理了《神农本草》，陶弘景在《本草集注》中改变了把药物按上中下三品分类的方法，他根据药物种类的不同分为玉石、草木、虫兽、米食、果、菜及有名未用七大类，这种分类法显然比三品法更科学、更明确一些。以后唐代的《新修本草》和明代李时珍的《本草纲目》的分类都是在这基础上加以改进的。（二）根据汉魏晋以来几个世纪许多名医用药的经验加以提炼总结，于《神农本草》三百六十五种药物之外，又增补了三百六十五种药物，取名为《名医别录》，把《本草》中药物发展成七百三十种。（三）对药物的性能、形状、特征、产地都加以说明。对于一种药物有多种性能的，就以它主要的功能为本。中医在用药上本有君、臣、佐使的分别。但在《神农本草》中则以上品为君，中品为臣，下品为佐使，这种机械的划分显然是受了炼丹家方士的影响。陶弘景以药物主治之病来确其性能，如治*疸病的药有茵陈、栀子等，祛风的用药有防风、防己、独活等。这是对《本草》学的一个重要的发展。（四）在药物的配伍使用上，以主治之药为君，辅助的药物为臣、佐使，又根据人的老少、男女、身体的虚实以及各地的生活习惯、环境的不同进行辨证论治，发展了《本草》学。
隋唐之际的著名医学家孙思邈（—年）。他隐于太白山，学道炼气，精于医药。著《备急千金方》三十卷、《千金翼方》三十卷。
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